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根河电镀层发黑发暗原因

2024-11-30 17:23:42
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1 电镀层发暗、发黑的原因

镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ,偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。

( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ,可能是镀 液温度太高 ,电流密度太小,主 盐浓度 太低 ,二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。

( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ,可 能是 由二次光亮剂太少 ,有几杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。

(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ,可能 是镀液pH值太高 ,一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的铬酸 盐、鳞酸盐及铅杂质所引起的。

(4 ) 镀前 处理 不 良,镀 件表面 有碱膜 或有几物吸附膜 ,或者底镀层 不好 ,也会导致镍层 出现 发暗的现 象。

2 挂 具铜 钩与零件 洞 眼接触 处 亮镍层 发 暗、发 黑(俗称挂具影子 )

原 因分析

类似的故障,有不少电镀厂曾遇到,其产生的原因可能有如下三点:

(1 ) 镀液  中有异金属杂质 ,主要是铜杂质 的影响。在亮镍镀液中的铜 杂质含量不能超过5 m g/L ,否则就 会使低 电流密度 区镀层发暗 ,甚至  变黑灰 。大家知道,镀 亮镍溶液相对其他配位化合盐镀种来说 ,其分散能力较差,即零件受镀表面各处的电流分布相差较大。铜挂钩与零件洞眼接触处  ,因铜钩子的隐蔽作用 ,使流 到这里来的电流大部分被 它吃掉 ,所 以该 处电流 密度小 ,若镀液中铜杂质含量多 ,就往往使该部位镀层 发黑  。

(2 )镀  液 分散 能 力过差 。如果镀 液本身 分散 能力级差 的话 ,挂钩背后零件洞眼处流过的 电流更小 ,在规定 的时 间里 ,该 处镀层过 薄  ,致使镀层发灰、发黑。 引起镀液分散 能力过 差的原 因 ,或是镀液组成 含量严 重失调 ,如硫酸镍含量过高,C r含量过低 ,导 电性差  :或是 溶液pH 值偏 低 ,温度偏高 ,电流 密度过小等等。

(3 ) 使用的光亮剂不当,或是初级光亮剂与次级光亮剂含量失调 ,如糖精含量过少等。

 处理 方法

先分析镀液组成,并检查操作条件是否符合工艺规范。假如这两者均正常,然后需检查镀液中是否有异金属杂质的影  响。如 果确是铜 杂质 的影响 ,可用Q T去铜剂沉淀处理 ,或用低 电流密度 ( 0.12 ~0.50A /dm ) 电解 处理 。若挂钩上  的镍层 相当厚 ,为减少铜挂 钩的隐蔽影响,应退 除镀在挂钩上 的镍层 ,或更新挂 钩。光亮剂 的影 响可在霍 尔槽 内进行试验  ,根据试验情况再加以调整。

电镀层发黑

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